项目编号： DLDZ-XJ-2310-47864
项目名称：数据中心——IGBT预埋热电偶
发布日期：2023年10月23日
| 序号 | 物料编码 | 物料名称 | 规格型号 | 单位 | 成交数量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | XS2110205010201225 | 半桥IGBT1700V 450A预埋热电偶 | 只 | 20 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 | |
| 2 | XS2110205010201223 | 半桥IGBT1700V 600A预埋热电偶 | 只 | 20 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 | |
| 3 | XS2110205010201226 | 半桥IGBT1700V 300A预埋热电偶 | 只 | 20 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 | |
| 4 | XS2110205010201261 | 半桥IGBT1700V 450A 62mm*152mm预埋热电偶 | 只 | 10 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
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